Beispiel aus der Elektronikfertigung

  • Alle bedrahteten Bauformen
  • SMD-Bauteile bis Bauform 0201QFPs bis 45x45mm Kantenlänge
  • Fine-Pitch-Technik bis 0,3 mm Pitchabstand
  • BGA- und µBGA
  • Leiterplatten  bis 410 x 360 mm
  • beidseitiges Reflow-Löten
  • Bauteiletests
  • In-Circuit-Test
  • Funktionsprüfung in Systemen
  • Baugruppen-Run-In

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